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中国错过了产业升级的最好10年2008-2018:上万亿的资金投到房地产外卖直播游戏共享单车

点点点点点 发表评论于 2019-05-22 14:23:15
也怪不了别人。

当美国努力从废墟中恢复而无暇顾及中国的时候,中国把上万亿的资金投入到房地产,外卖,直播,游戏,共享单车,等等。

而更要命的是最顶尖的人才都投入到了这些赚快钱的领域,真正的国家实力根本没有人愿意投入。即使投入也只是为了骗取资金。
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点点点点点 发表评论于 2019-05-22 14:19:41
中国错过了产业升级的最好10年,2008-2018。

这个错误是致命的。
heriver1 发表评论于 2019-05-22 14:15:13
P30 Pro的存储芯片来自美光科技(Micron)和日本东芝。相机技术来自日本索尼。手机的大脑——处理器,则由华为自己研发。
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这个所谓华为自己研发不符合实际。华为手机SOC的核心技术,是以Arm购买的授权为基础的。以华为旗舰手机p30 pro和mate 20上的麒麟980为例,其核心技术就是里面的CPU-Cortex A76,和图像处理器GPU-Mali G76,二者都是华为从Arm买的微架构授权。即使华为真能自研微架构,性能和兼容性是否真能达到Arm授权芯片的水平,真的很难说。人家Intel与Arm竞争失败活生生的例子摆在那里!华为的CPU研发水平,能赶上Intel吗?!
Armweak 发表评论于 2019-05-22 13:57:24
常态 发表评论于 2019-05-22 13:23:22
天朝領導人的軟肋是在美帝囯的票子,房子,孩子和女子。
Maori 发表评论于 2019-05-22 13:19:00
大陸研究制出大型運輸飛機也是備胎哎。批量可以嗎?
華為的軟肋其實是在銀行貸款,它向全世界借貸款。
美国击中了困扰中国领导人数十年的“软肋”(图)
文章来源: 纽约时报 于 2019-05-22 12:58:04 - 新闻取自各大新闻媒体,新闻内容并不代表本网立场!
(被阅读 18899 次)



为了在高科技领域成为匹敌美国的全球力量,中国付出了所有努力,但在一个关键领域——硅谷因之得名的那个行业——它基本上未能培养出一流的竞争者。

去年,中国进口了价值超过3000亿美元的计算机芯片,它是所有数字产品的支柱。这比中国用于进口原油的支出还要大。

华盛顿现在已经把中国对美国微芯片的依赖,转为对抗特朗普政府列为了国家安全威胁的中国电信巨头华为。商务部上周限制美国公司出售零部件和技术给该公司,从而基本切断了华为获取谷歌软件、高通(Qualcomm)芯片等产品的供应。

商务部周一表示,允许华为在未来90天内继续与美国供应商开展业务,以防使用该公司设备的移动网络中断。但华盛顿之举仍击中了困扰中国领导人数十年的“软肋”。

因迫切希望降低对进口的依赖,中国当局承诺投资数百亿美元,帮助培育本土芯片领军企业。中国的半导体霸权梦加剧了与美国的贸易紧张关系,后者希望北京方面减少政府对企业的扶持,在它看来,这种做法有欠公平。

华盛顿找理由直接惩罚了国家支持的芯片制造商福建晋华集成电路公司。在其美国对手美光科技(Micron Technology)指控该公司窃取芯片设计之后,美国商务部阻止它购买美国零部件。

中国芯片行动的成果充其量是喜忧参半。在大部分半导体生产领域,中国企业所占据的市场份额仍相当有限。几乎所有最复杂的芯片仍须进口。几家国家支持的制造数据存储记忆芯片的中国制造商宣布了大规模生产计划。但这类芯片的全球市场目前已经饱和,这意味着盈利前景黯淡。

上海半导体市场研究公司芯谋研究(ICwise)的首席分析师顾文军表示,总体而言,政府的扶植助长了这个产业在中国的发展。“但现在太过浮躁过热之后,其实负面的影响是更突出的,”他说。

中国地方政府“对行业没有理解”,顾文军说。他们只是在耗尽民企懂得如何更有效使用的资源,他补充道。

中国是世界领先的电子产品组装地,也是有着庞大规模的电子产品消费者市场,这使得一些观察人士确信,假以时日,这个国家将不可避免地招引或孕育出生产高级芯片所需要的知识。既然中国能在玩具制造以及后来的手机生产领域迎头赶上,以此类推,某一天在半导体领域岂不同样如此?

目前而言,不靠美国的芯片活下来无疑将是对华为的终极考验,尽管该公司近来在开发自己的处理器方面已取得长足进展。

周二接受中国媒体采访时,华为创始人兼首席执行官任正非称,华为在“和平时期”都是一半芯片来自美国公司,一半自行研发。他表示,华为囤积了芯片以防出现这样的紧急情况。

但他表示,该公司永远不会完全拒绝美国的技术。他说,自己的家人也在用iPhone。

“我们不会轻易狭隘地排除美国芯片,”任正非说,“而是要共同成长。”

北京对外国半导体的焦虑由来已久。

上世纪八九十年代,随着日本、韩国和台湾出现强大的芯片产业,中国也开始尝试通过各种形式的国家计划来发展相关能力。2014年,北京制定了到2030年成为全球芯片行业各领域领导者的目标,国家和地方政府的半导体投资基金开始在全国各地涌现。

然而,从主要中国科技公司的产品中很难看到这些努力的成果。

打开华为的智能手机或蜂窝基站,你会发现先进技术在相当程度上是一种真正的全球化努力,尽管北京和华盛顿已经开始互不信任彼此的技术供应商。

根据法国研究公司System Plus Consulting的一份分析报告,以华为新的旗舰手机P30 Pro为例,其中许多关键的元器件都是由美国企业提供,包括帮助处理无线电信号的部件。呼叫和数据就是通过无线电信号在空中传输的。

P30 Pro的存储芯片来自美光科技(Micron)和日本东芝。相机技术来自日本索尼。手机的大脑——处理器,则由华为自己研发。

华为的半导体部门海思在处理器和基带芯片(将手机与数据网络相连)的研发方面所取得的进展,令业界人士感到意外。然而,即使是海思也可能受到美国商务部限制的影响。因为许多芯片设计软件的主要供应商都是美国企业。

对于其他元器件,如果完全切断华为与美国供应商的联系,应该不难找到来自其他国家的替代品。例如,在存储芯片方面,虽然美光是一家领先的全球供应商,但韩国的三星和海力士(SK Hynix)同样也是业界翘楚。

总的来说,芯片越先进,华为就越有可能在质量上做出妥协,以避开美国供应商,比如为华为的数据中心提供专用芯片的博通(Broadcom),以及为华为笔记本电脑生产高端图形处理器的英伟达(Nvidia)。

在帮助智能手机处理无线信号的关键元器件方面,公司的选择恐怕也不多。包括Skyworks和Qorvo在内的美国企业主导着这些“射频”元器件市场,它们在生产技术上有着很高的要求。

“除非你是专门干这个的,不然难度不小,”Skyworks总裁兼首席执行官利亚姆·K·格里芬(Liam K. Griffin)在本月与分析师举行的电话会议上说,“我们在这方面有多年的经验。”
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